Brain-Disection 腦的解剖

  1. 外側觀:

    1. 將腦外側的腦膜及血管先以手指、止血鉗或鑷子去除。

    2. 找出中央溝central sulcus、側溝lateral sulcus等構造,並分辨不同區域的腦葉。

    3. 將腦翻至側面,以blunt dissection去除側溝深處血管。先以手指確認腦島insula深度之後,用解剖刀平行側溝方向、上下橫切約1公分,後方切齊至側溝後緣即可,用手指剝除皮質並觀察腦島。

    4. 將腦翻至腹面,用手指往橋腦pons前方觸摸,感覺大腦腳cerebral peduncle及其走向。

    5. 以倒V字形切法切斷大腦腳,可稍微靠大腦側,這樣松果體pineal gland較容易保留在切下來的腦幹上。

  2. 觀察切下來的腦幹部位:

    1. 從切開處,首先觀察黑質substantia nigra、大腦導水管cerebral aqueduct。大腦導水管往前通第三腦室third ventricle,往後通第四腦室fourth ventricle。

    2. 翻到腹側,確認小腦腳cerebellar peduncle後,將其切斷,觀察上、中、下小腦腳。

    3. 觀察小腦、第四腦室、腦幹各部分構造。

    4. 觀察腦的腹側面,找出視交叉optic chiasma、乳頭體mamillary body以及第三腦室。

  3. 腦的橫切:注意只橫切單側的腦,另一半的腦請盡量保持完整。

    1. 先將腦內側靠近大腦縱裂longitudinal cerebral fissure的血管剝除。

    2. 用手指確認胼胝體corpus callosum及扣帶回、扣帶溝cingulate gyrus and sulcus的深度,用刀子從扣帶溝上方水平切開、移除單側腦的上半部。

    3. 用解剖刀及刀柄從上方正中央,挖除長約6公分、寬1公分的扣帶回,直到暴露出胼胝體的上表面。

    4. 用解剖刀切除胼胝體的屋頂,長約5公分、寬度不要超過1公分,胼胝體厚度約3 mm,所以不要切太深。

    5. 從切開的窗口,觀察側腦室lateral ventricle及室間孔interventricular foramen。左、右兩側腦室間會有透明隔septum pellucidum,另外可見到蜿蜒的脈絡叢choroid plexus往室間孔方向分布。

  4. 腦的冠狀切:同樣只切單側的腦,目的為辨認基底核basal ganglia相關構造。

    1. 從切開的窗口可以觀察到側腦室外側壁有一龐大的丘狀隆起,為尾核頭部head of caudate nucleus,以此為基準點,用刀從尾核頭部冠狀切開。

    2. 切開後觀察放射冠corona radiata、豆狀核lentiform nucleus、內囊internal capsule、外囊external capsule、帶狀核claustrum等構造。

  5. 腦白質的徒手剝離:將腦從中一分為二,請用之前已經冠狀切的腦,另一半請盡量保持完整。

    1. 先將側腦室中的脈絡叢剝除,沿側腦室外側壁可觀察到呈C型尾核的各部分。

    2. 先看外側。沿著腦島及放射冠,剝除外側的腦頂葉組織。再用指尖沿著放射冠往後剝,可見到上縱束superior longitudinal fasciculus。再用指尖沿著內囊往上推、將放射冠分為兩片,觀察上方放射冠的纖維比較粗、下方構成內囊的纖維比較細緻。

    3. 將腦翻回內側。沿著白色的穹隆往下到穹隆腳crus,應該可以在穹隆繖fimbriae旁找到海馬回hippocampal gyrus,沿著海馬回、用手指將其與淺層的腦迴推開,海馬回的淺層即為海馬旁回parahippocampal gyrus。